三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还要积极争取小客户。
E.S. Jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
据分析师预计，三星芯片代工业务去年的营收约为5.3万亿韩元(约合人民币321亿元)，而今年预计将增长10%或更多。
E.S. Jung并未透露芯片代工部门的投资规模，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。
相比之下，台积电每年的资本开支高达约100亿美元。但E.S. Jung表示，三星将根据市场需求来调整产能。
E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。
